制造方法
尺寸稳定性始于工艺规划。
图纸、关键接口及制造路线决定各框架的制造与检验方法。
框架制造
精密焊接设备框架及模块化结构，并规划焊接变形控制与应力消除。
校正与对中
工艺路线需要时，在应力消除后进行校正及几何对中。
装配与验证
根据约定图纸及检验要求进行最终装配与尺寸验证。
11+年 Tier 1 半导体设备制造经验
由创始人 Ho Mun Wei 带领。
KLH 创始人 Ho Mun Wei 拥有超过 11 年 Tier 1 半导体设备制造经验，涵盖框架制造团队管理、焊接、应力消除、校正、最终装配及首件检验（FAI）。
面向工程与采购团队
在图纸上明确关键要求。
明确焊接后、应力消除与校正后，以及适用时最终装配阶段需检查的尺寸。
关于 0.2 mm 公差要求
任何 0.2 mm 要求仅适用于约定项目条件下的指定关键尺寸或区域。可行性取决于图纸、材料、框架几何结构、工艺路线及检验方法；这并非所有尺寸或所有框架的通用公差。
质量与检验资料
- 支持首件检验（FAI）。
- 材料、焊接参数及生产追溯。
- 校准仪器及计量要求按询价确认。
- 检验计划要求时进行外部尺寸验证。
- 文件化不合格品及纠正措施流程。
- 按约定管理客户图纸及项目资料。
询价所需资料
- 框架图纸、3D 数据、物料清单及版本状态。
- 关键安装、对中及基准接口。
- 材料、焊接、表面处理及搬运要求。
- 检验、首件检验、追溯及文件要求。
- 原型数量及预期生产需求。