精密制造与焊接
提供钢材及铝合金结构的 TIG 和 MIG 焊接，考虑图纸、材料与焊接操作空间。
- 精密焊接台上的定位与装夹
- 按项目要求规划应力消除
- 按约定图纸要求控制公差
精密焊接与制造
设备框架及机械结构制造，专注半导体设备相关应用。
从组对与焊接，到校正、装配及尺寸检验，KLH 根据您的图纸及项目要求评估制造路线。
焊接变形控制 · 尺寸稳定性 · 项目专属检验要求 · 首件检验 (FAI)
ISO 9001:2015
质量管理体系认证
半导体设备制造经验
超过11年的 Tier 1 半导体设备制造经验
新山生产基地
新加坡总部
制造服务
提供设备框架、焊接结构及原型制作，并将机械装配与检验要求纳入项目范围评估。
设备框架与结构
为半导体设备应用提供精密焊接设备框架及模块化结构。
- 框架组对与结构定位
- 焊接变形控制
- 校正、装配及约定的尺寸检查
首件制作与工艺开发
评估客户提供的设计，制作首件，并制定可重复执行的生产路线。
- 可制造性与验收要求评估
- 制造与装配路线规划
- 首件检验与生产记录
机械装配与集成
按约定范围提供模块化框架装配及多部件机械集成。关键接口及尺寸要求与制造工艺一并评估。
从图纸到装配的过程控制
关键尺寸与功能接口决定制造路线。应力消除、校正及检验步骤取决于工件与项目要求。
-
01
评估项目要求
确认材料、结构、关键尺寸、基准、连接要求及验收标准。
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02
组对与焊接
考虑结构对齐、定位装夹与焊接操作空间，并关注焊接变形。
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03
应力消除与校正
规划适用的工艺路线，并按要求在应力消除与校正后检查指定尺寸。
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04
机械装配
按照约定设计要求装配框架与机械接口。
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05
尺寸验证与首件检验
检查约定的特征，并在需要时准备首件检验文件。
制造前确认项目范围
- 材料
- 钢材与铝合金，按图纸评估确认。
- 焊接工艺
- TIG / MIG
- 公差
- 按具体图纸、结构及工艺路线商定。
- 检验
- 检验范围、校准量具及测量方法按询价确认。需要时安排外部尺寸验证。
在新山制造
KLH 的生产基地位于 Pandan 工业区。欢迎沟通制造要求，或预约工厂及能力评估。
参观沟通可围绕项目工艺路线、装夹、装配、检验要求及相关文件展开。
洽谈车间参观质量、检验与文件记录
KLH Technologies Sdn. Bhd. 的质量管理体系已获 ISO 9001:2015 认证，服务范围包括：
- 高精度机械制造与焊接
- 半导体设备框架与结构
- 工艺开发与原型制作
检验要求按具体项目商定。质量管理体系认证并不代表所有工件具有同一公差能力。
项目文件
材料与生产追溯、按要求准备的焊接工艺记录，以及约定的检验或首件检验文件。
尺寸检验
关键特征、校准量具及测量方法按询价确认；需要时采用外部尺寸验证。
不合格品与纠正措施
项目流程包含不合格品隔离、原因分析及纠正措施跟踪。
Ho Mun Wei
创始人及首席专家
Ho Mun Wei 拥有超过11年的 Tier 1 半导体设备制造经验，包括带领框架制造团队。
其经验涵盖焊接、应力消除、校正、最终装配及首件检验。这些经验支持 KLH 对尺寸稳定性及项目要求的评估。
超过11年指创始人本人的制造经验。
分享图纸前先沟通保密要求
先提供一般项目概况。发送机密图纸或文件前，商定 NDA 要求及技术资料的允许用途。
商定具体要求
在沟通开始时确认涉及的资料、项目范围及保密要求。
项目资料与公开展示
未取得明确许可，不将客户图纸、身份及项目照片作为网站公开展示素材。
开始合作之前
了解服务匹配、图纸、公差及项目沟通所需资料。
KLH 专注于哪些业务？
半导体设备精密焊接框架与结构，以及制造、焊接、机械装配、原型与工艺开发。
KLH 的管理团队拥有哪些经验？
创始人 Ho Mun Wei 拥有超过11年的 Tier 1 半导体设备制造经验，包括框架制造团队管理及制造、校正、装配和首件检验。
KLH 可支持哪些公差要求？
针对指定关键尺寸或区域的公差要求（包括 0.2mm），需根据图纸、材料、结构、制造工艺路线及检验方法评估。可行性与验收标准按具体项目商定。
支持哪些材料及焊接工艺？
钢材与铝合金的 TIG 和 MIG 焊接。材料及检验要求按照项目图纸评估。
询价需要提供哪些资料？
图纸版本、材料、数量、关键尺寸及公差、应力消除要求、检验或首件检验要求及目标交期。发送机密文件前先商定保密要求。
洽谈您的制造需求
先提供项目范围、材料、数量及目标交期。保密要求商定后，再提供机密图纸。
- 初步沟通
- 保密要求确认
- 图纸与范围评估
- 报价与交期确认
- 制造与检验
联系销售团队
马来西亚制造基地营业时间：周一至周六 · 上午9时至下午6时（马来西亚时间）
准备询价资料
- 图纸版本、材料与数量
- 关键尺寸、基准及公差要求
- 应力消除、表面处理、装配及检验要求
- 目标交期与保密要求
